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Platinenherstellung und SMD-Bestückung

Platine, teilweise bestückt

Es ist hier die Rede von der Lasertoner-Transfermethode. Für diejenigen, die über einen Laserdrucker verfügen, ist dies eine schnelle und einfache Art, an sauber geätzte Platinen zu kommen.

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Eines vorweg: Filigrane Strukturen mit z.B. 0,25 mm Leiterbahnbreiten gehen mit diesem Ver­fahren nicht. Bei einer Platine mit einem IC der Bauform MSOP und 0,5 mm Pin-Abstand war mit meinem 1200 dpi-Laserdrucker die Grenze des Machbaren erreicht. Soweit möglich verwende ich Leiterbahnbreiten von 0,6 oder 0,7 mm und dort, wo über kurze Strecken eine Bahn zwischen zwei eng benachbarten Lötpads zu fädeln ist, 0,5 mm Breite.

SMD-Bestückung

Es ist merkwürdig, dass sich SMD-Bauteile in Amateurkreisen nur schleppend durchsetzen. Welchen Hintergrund mag es haben, dass Peter Solf, DK1HE, im neuen Solf2009 solche Ver­renkungen mit dicht gepackten, hochgestellten bedrahteten Widerständen macht? Verbeugung vor den vielen Amateuren im Rentenalter?

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Wenn es denn sein muss: SMD-Entstückung

Kann ja mal passieren, dass SMD-Bauteile von der Platine entfernt werden müssen, aus welchem Grund auch immer. Dazu gibt es spezielle Entlötpinzetten (Tweezer). Muss ja nicht gleich von Weller oder ERSA sein. Für gut 30 € sind die z.B. bei Conrad oder Pollin zu haben. Damit lassen sich zweibeinige Bauteile, z.B. Widerstände und Kondensatoren, schnell auslöten. Es braucht aber Platz um die Lötstellen herum, da die Entlötspitzen doch einigermaßen breit sind.

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